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ニュースリリース: 印刷エレクトロニクス (PDF形式)
「印刷法による高密度多層フレキシブル・エレクトロニクス回路の総合加工プロセス技術を実用化」

ニュースリリース: フィルム状コネクタ (PDF形式)
「フレキシブル基板の接続厚さを、従来の３分の１以下にする画期的なフィルム状コネクタを開発」

好評発売中!:
2006 Global Projection for Flexible Circuits “Digest Version”
英語オリジナル版、および日本語翻訳版

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2006 Global Material Projection for Flexible Circuits
(2006年 グローバル市場におけるフレキシブル基板材料の需要予測 - 英語版)

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