English

2006 Global Material Projection for Flexible Circuits
(2006年　グローバル市場におけるフレキシブル基板材料の需要予測 - 英語版)

　ＤＫＮリサーチでは、「2006年 グローバル市場におけるフレキシブル基板の需要予測」の調査に続き、「フレキシブル基板材料（ポリイミド、ＰＥＴ、ＰＥＥＫ、他）の需要予測」に関して、綿密な調査を実施しました。調査では、材料の製造方法（ラミネーション、キャスト、スパッタ、他）、回路密度、そして使用されるフレキシブル基板の用途に対して、今後5年間でそれぞれ使用される材料の数量（面積）を調査し、その予測をまとめました。調査には、液状ポリイミドも含まれております。

　本レポートでは、接着剤付と無接着剤型銅張積層板に対して、回路形成方法（サブトラクティブ、セミアディティブ、フルアディティブ）による違いの解説も交え、需要予測を行いました。さらに、カバーレイ（フィルム、液状、感光性）、ボンディング材料、他といった補助材料に関しても調査し、その需要予測をまとめてあります。

　本レポートでは、現在フレキシブル基板製造において、どのような材料が使用されているのか、そして今後どのような方向に向かうのか、ということを明瞭、簡潔にまとめてあります。フレキシブル基板材料メーカー、及び基板製造メーカーの皆様におかれましては、将来必要となる材料に対する要求事項の理解を深めることや、自社のテクノロジーロードマップを作成する際に、本レポートは役立つと確信しております。また、当該産業の需要、および要求事項を適切に予測することにより、プロキュアメント活動の方向付けにも参考になると思います。

　なおＤＫＮリサーチでは、カスタム・メイドの調査も行います。フィルム厚別の需要予測、片面板、両面板別の重要予測などを含め、お気軽にお問合せ下さい。

【本レポートの索引】

• フレキシブル基板材料の紹介
• ベース材料
  
• フレキシブル銅張積層板
  
• カバーレイ
  
  
• グローバル市場における、ベース材料別のフレキシブル基板の需要予測
  
• ポリイミドベースのフレキシブル基板
  
• 最先端ポリイミドベースのフレキシブル基板
  
• ポリエステルベースのフレキシブル基板
  
  
• 材料の需要予測
  
• フレキシブル銅張積層板
  
• 接着剤付銅張積層板
  
• 無接着剤型銅張積層板　キャスト法、及びラミネーション法
  
• 無接着剤型銅張積層板　スパッタリング法/メッキ法
  
• 液状ポリイミド樹脂、及びポリイミドフィルム
  
• フレキシブル基板用ベース材料のトータル数量
  
• カバーレイ、及び補助材料
  

　◆　18個のグラフが、需要予測資料として含まれます。（また、各グラフに対する数値データもつきます。）
　◆　 8個の図が、材料紹介資料として含まれます。

【料金】

◆　調査レポート：
　　2006 Global Material Projection for Flexible Circuits
　（2006年　グローバル市場におけるフレキシブル基板材料の需要予測【英語版】）
　　200,000円（税込み、pdfファイルによるお届け）

なお、既に「2006 Global Projection for Flexible Circuits　“Digest Version”」を購入されている場合には、10％の割引きをさせて頂きます。

本レポートは、日本では栄泰産業株式会社で販売いたしております。