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本

    　
  1. 「よくわかるＩＣパッケージのできるまで」沼倉研史＆Ｊ．ヴァーダマン、日刊工業新聞社、２００５年１２月発行、１８００円
  2. 「よくわかるフレキシブル基板の使い方」沼倉研史、日刊工業新聞社、２００５年１月発行、１８００円
  3. 「高密度フレキシブル基板の最新技術動向」沼倉研史、電子材料７月号別冊、実装技術ガイドブック、２００５年
  4. 「ＥＭＳメーカーの最新動向、海外メーカー」沼倉研史、プリント回路メーカー総覧２００５年度版、産業タイムス社、２００５年６月
  5. 「よくわかるフレキシブル基板のできるまで」沼倉研史、日刊工業新聞社、２００４年６月発行、１８００円
  6. “Coomb’s Printed Circuit Handbook, 5th Edition”, Dominique Numakura, McGrow Hill, 2001年
  7. 「高密度フレキシブル基板入門」 沼倉研史、日刊工業新聞社、１９９８年

掲載記事

主要インダストリアルマガジン掲載記事

  1. “The Global Business & Technology Trends of the Flexible Circuits, Roadmap for the High-Density Advanced Flexible Circuits”, Robert Turunen and Dominique Numakura, TPCA Journal, February, 2006
    2. 　
  2. “The Global PWB Projection for 2006”, Dominique Numakura, KPCA Magazine, November, 2005 (Korean language)
  3. “The Global Business Trends of the Flexible Circuits, Direction to the High-Density Advanced Flexible Circuits”, Dominique Numakura, KPCA Magazine, August, 2005 (Korean language)
  4. “Asia: Supply and Market”, Robert Turunen, Dominique Numakura, PCD&M, February. 2005.

 

技術連載記事

  1. 「先端実装インサイド、Ｎｏ．１２．高密度実装への道（４）新しいＩＣパッケージ」沼倉研史、実装技術、２００６年２月号
  2. 「先端実装インサイド、Ｎｏ．１１．高密度実装への道（３）新しいＩＣパッケージ」沼倉研史、実装技術、２００６年１月号
  3. 「先端実装インサイド、Ｎｏ．１０．高密度実装への道（２）新しいＩＣパッケージ」沼倉研史、実装技術、２００６年１２月号
  4. 「先端実装インサイド、Ｎｏ．９．高密度実装への道（１）新しいＩＣパッケージ」沼倉研史、実装技術、２００６年１１月号
  5. 「先端実装インサイド、Ｎｏ．８、高密度回路用の新しい材料」沼倉研史、実装技術、２００５年１０月号
  6. 「先端実装インサイド、Ｎｏ．７、セミアディティブ法による高密度多層回路の形成」沼倉研史、実装技術、２００５年９月号
  7. 「先端実装インサイド、Ｎｏ．６、セミアディティブ法による両面回路の形成」沼倉研史、実装技術、２００５年８月号
  8. 「先端実装インサイド、Ｎｏ．５、アディティブ法による両面回路、多層回路の形成」沼倉研史、実装技術、２００５年７月号
  9. 「先端実装インサイド、 Ｎｏ．４：高密度回路の形成、サブトラクティブ法の限界とアディティブ法の可能性」沼倉研史、エレクトロニクス実装技術、２００５年５月号
  10. 「先端実装インサイド、Ｎｏ．３：高密度回路の形成、サブトラクティブ法の限界とアディティブ法の可能性」沼倉研史、エレクトロニクス実装技術、２００５年４月号

プレゼンテーション資料

主要カンファレンスでのプレゼンテーション資料

  1. “The Global Technology Trends of the Flexible Circuits, Roadmap for the Ultra High-Density Advanced Flexible Circuits”, Dominique Numakura, April 21st, 2005, Technical Symposium of KPCA Show 2005, Seoul, Korea
  2. “Technical Roadmap of High Density Interconnects with Flexible Substrates in Portable Electronics”, Robert Turunen & Dominique Numakura, PCB Design Conference West, Mar. 10, 2005, Santa Clara
  3. “Micro Bump Array Constructions on the Organic Substrates for the Non-Permanent Terminations”, Robert Turunen & Dominique Numakura, 10th Electronic Circuit World Convention, Anaheim, Feb. 24, 2005.
  4. “The Global Technology Trends of the Flexible Circuits.” - Roadmap for the Ultra High-Density Advanced Flexible Circuits - Dominique Numakura, January 19th, 2005, 6th Printed Wiring Boards Expo, Tokyo Big Sight, Japan
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